鼎益科技，鼎益真空-纳米电镀材料-电镀

磁控溅射镀膜机

pvd磁控镀膜机

铝膜pvd电镀设备

银膜pvd电镀设备

铬膜真空电镀设备

低温真空电镀设备

低温真空镀膜设备

高真空蒸发镀膜机

pvd真空镀膜设备

高真空蒸发镀膜设备

磁控蒸发双用镀膜机

磁控蒸发两用镀膜机

磁控蒸发真空镀膜机

塑胶金属化电镀设备

磁控/蒸发双用镀膜设备：

集中了等离子体处理，---阴较磁控溅射，电阻蒸发镀膜装置，大装载量转架和自动化控制技术，工作---，重复性一致性---，沉积速率高快，附着力好，膜层品质细腻等，镀制的薄膜致密硬度高，电镀加工厂家，磨擦系数低，可保持原有工件表面光洁，具有韧性好，不易脱落。设备实现镀膜工艺全自动化控制。在基材表面利用真空镀膜方法进行涂层，具有生产成本低，产品合格率高，---等特点，电镀材料，主要适用于电脑，手机，---工业（家用）电子电器，航空等领域，可镀制复合金属膜，合金膜，透明（半透明）膜，不导电膜，电磁屏蔽膜及特殊膜层等。

     薄膜沉积技术是半导体、光伏等行业发展的关键工艺。薄膜沉积技术是指将在真空下用各种方法获得的气相原子或分子在基体材料表面沉积以获得离层被膜的技术。它既适合于制备超硬、耐蚀、耐热、化的机械薄膜，又适合于制备磁记录，信息存储、光敏、热敏、超导、光电转换等功能薄膜；此外，还可用于制备装饰性镀膜。近20年来，薄膜沉积技术得到了飞速发展，现已被广泛应用于机械、电子、装饰等领域。

     pvd真空镀膜机沉积速度快、沉积温度低、物理手段对环境友好、更适应硬质合金精密复杂刀具的涂层。pvd是指在真空条件下利用高温蒸发或高能粒子等物理方法轰击靶材，使靶材表面原子“蒸发”并沉积在衬底表面，沉积速率高，一般适用于各类金属、非金属、化合物膜层的平面沉积。按照沉积时物理机制的差别，物理气相沉积一般分为真空蒸发镀膜技术、真空溅射镀膜、离子镀膜和分子束外延等。近年来，薄膜技术和薄膜材料的发展突飞猛进、成果---，在原有基础上，相继出现了离子束增强沉积技术、电火花沉积技术、电子束物理气相沉积技术和多层喷射沉积技术等。

     cvd镀膜设备种类繁多，当前pecvd为主流技术，未来市占率有望进一步提升。cvd是指利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程，是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。