设备介绍
电磁干扰(emi)屏蔽金属器的应用。
其他需要电磁干扰屏蔽功能的行业
emi屏蔽膜特性
.薄膜厚度：1.5 ~ 3微米，取决于要求。
.薄膜电阻。(欧姆)优于0.5ω
.附着力：3m810胶带>;5b
.emi 屏蔽膜的涂覆工艺
.直流溅射不锈钢
.热蒸发法沉积铜
.直流溅射不锈钢，完全覆盖在cu膜层上。
功能型镀膜设备溅射蒸发镀膜机是专门为emi屏蔽薄膜沉积而设计的，pvd真空镀膜机，广泛用于电信设备、计算机、笔记本电脑、消费电子、家用电器、手机外壳、笔记本电脑外壳、---仪器、汽车视频部件、航空航天、项目。
设备特点
1) 双门结构和快速的泵送速度，实现高生产率
2）用户友好的触摸屏面板和plc控制
3)用户友好的软件程序设计，生产稳定，高。
4) 溅射靶材利用率高，---生产成本低。
5)---的均匀性&的附着力
6)---的设计理念，以---的性能来提高生产效率和率。
7) 离子源装置用于等离子体清洗和表面活性处理，提高附着力。
8) 通过polycold-水蒸气低温泵，高真空抽气时间缩短25%至75%。在加工过程中降低水蒸气分压，以获得更高的薄膜，---的附着力和更多的可重复的沉积。
真空镀膜设备运用技术已经成为了人们生活中不可或缺的一部分，影响着人民的生活方式，如日常生活中餐具、家居、建材、电子产品、包装等表面都镀上了一层膜，即改变了产品的性能，也改变为其美观度。
随着社会的进步，真空镀膜机技术也是日新月异，光学镀膜技术、卷绕镀膜技术、装饰镀膜技术、磁控镀膜技术，早已大量的投入到市场运用，来满足市场目前需求。很多行业以外的人心中都有一个疑惑，就是真空镀膜机具体是哪些结构组成的呢?下面汇成真空小编为大家整理了这方面的资料，供大家参考和学习。
一、真空室，涂层设备主要有连续涂层生产线及单室涂层机两种形式，不锈钢材料制造、弧焊接、表面进行化学抛光处理，真空室组件上焊有各种规格的法兰接口。
二、真空获得部分，在真空技术中，真空获得部分是重要组成部分。真空的获得不是一种真空设备和方法所能达到的，必须将几种泵联合使用，如机械泵、罗茨泵、分子泵系统等。
三、真空测量部分，真空系统的真空测量部分，就是要对真空室内的压强进行测量。像真空泵一样，没有一种真空计能测量整个真空范围，人们于是按不同的原理和要求制成了许多种类的真空计。如热偶计，电离计，皮拉尼计等等。
四、电源供给部分，靶电源主要有直流电源、中频电源、脉冲电源、射频电源(rf)，常见的电源厂商有ae，adl，霍廷格等
a-镀膜室的内表面积，cm2;v-镀膜室的容积，cm3;ns-单分子层内吸附分子数，个/cm2;n-气相分子数，个/cm3
残余气体分子撞击着真空室内的所有表面，包括正在生长着的膜层表面。在室温和10-4 pa 压力下的空气环境中，形成单一分子层吸附所需的时间只有2.2 s。可见，多弧离子镀膜机，在蒸发镀膜过程中，如果要获得高纯度的膜层，卷绕式镀膜机，必须使膜材原子或分子到达基片上的速率大于残余气体到达基片上的速率，只有这样才能制备出纯度好的膜层。这一点对于活性金属材料基片更为重要，因为这些金属材料的清洁表面的粘着系数均接近于1。
在10-2 pa～10-4 pa 压力下蒸发时，镀膜机，膜材蒸汽分子与残余气体分子到达基片上的数量大致相等，这必将影响制备的膜层。因此需要合理设计镀膜设备的抽气系统，---膜材蒸汽分子到达基片表面的速率高于残余气体分子到达的速率，以减少残余气体分子对膜层的撞击和污染，提高膜层的纯度。
此外，在10-4 pa 时真空室内残余气体的主要组分为水蒸气(约占90%以上)，水气与金属膜层或蒸发源均会发生化学反应，生成氧化物而释放出氢气。因此，为了减少残余气体中的水分，可以提高真空室内的温度，使水分解，也是提高膜层的一种有效办法。
还应注意蒸发源在高温下的放气。在蒸发源通电加热之前，可先用挡板挡住基片，然后对膜材加热去气。在正式镀膜开始时再移开挡板。利用该方法，可有效提高膜层的。
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