鼎益科技，鼎益真空-金属真空镀膜设备-真空镀膜设备

设备介绍

电磁干扰(emi)屏蔽金属器的应用。

其他需要电磁干扰屏蔽功能的行业

emi屏蔽膜特性

.薄膜厚度：1.5 ~ 3微米，取决于要求。

.薄膜电阻。(欧姆)优于0.5ω

.附着力：3m810胶带>;5b

.emi 屏蔽膜的涂覆工艺

.直流溅射不锈钢

.热蒸发法沉积铜

.直流溅射不锈钢，完全覆盖在cu膜层上。

功能型镀膜设备溅射蒸发镀膜机是专门为emi屏蔽薄膜沉积而设计的，广泛用于电信设备、计算机、笔记本电脑、消费电子、家用电器、手机外壳、笔记本电脑外壳、---仪器、汽车视频部件、航空航天、项目。

设备特点

1) 双门结构和快速的泵送速度，实现高生产率

2）用户友好的触摸屏面板和plc控制

3)用户友好的软件程序设计，生产稳定，高。

4) 溅射靶材利用率高，---生产成本低。

5)---的均匀性&的附着力

6)---的设计理念，以---的性能来提高生产效率和率。

7) 离子源装置用于等离子体清洗和表面活性处理，提高附着力。

8) 通过polycold-水蒸气低温泵，塑胶真空镀膜设备，高真空抽气时间缩短25%至75%。在加工过程中降低水蒸气分压，以获得更高的薄膜，---的附着力和更多的可重复的沉积。