直流叠加脉冲偏压电源
主要特点
1.具有单极性脉冲偏压电源的所有特点。
2. 直流和直流叠加脉冲模式下,消除了单极性脉冲间隙间离子能量很低的问题。
双极性脉冲偏压电源
主要特点
1. 负脉冲的作用同单极性脉冲偏压电源,正脉冲的作用主要是吸引等离子体中的电子来中和工件表面的正电荷积累。因为电子的远小于离子,加速很容易,东莞真空镀膜机,所以正脉冲的幅值远小于负脉冲幅值,通常为10~100v,正、负脉冲的电流积分应相等。所以正电源的功率比负电源的功率小很多。
2. 当正电源电压为零时,双极性脉冲偏压就变成单极性脉冲偏压。
薄膜沉积技术是半导体、光伏等行业发展的关键工艺。薄膜沉积技术是指将在真空下用各种方法获得的气相原子或分子在基体材料表面沉积以获得离层被膜的技术。它既适合于制备超硬、耐蚀、耐热、化的机械薄膜,又适合于制备磁记录,陶瓷真空镀膜机,信息存储、光敏、热敏、超导、光电转换等功能薄膜;此外,还可用于制备装饰性镀膜。近20年来,薄膜沉积技术得到了飞速发展,现已被广泛应用于机械、电子、装饰等领域。
pvd真空镀膜机沉积速度快、沉积温度低、物理手段对环境友好、更适应硬质合金精密复杂刀具的涂层。pvd是指在真空条件下利用高温蒸发或高能粒子等物理方法轰击靶材,使靶材表面原子“蒸发”并沉积在衬底表面,沉积速率高,一般适用于各类金属、非金属、化合物膜层的平面沉积。按照沉积时物理机制的差别,物理气相沉积一般分为真空蒸发镀膜技术、真空溅射镀膜、离子镀膜和分子束外延等。近年来,薄膜技术和薄膜材料的发展突飞猛进、成果---,不锈钢真空镀膜机,在原有基础上,相继出现了离子束增强沉积技术、电火花沉积技术、电子束物理气相沉积技术和多层喷射沉积技术等。
cvd镀膜设备种类繁多,当前pecvd为主流技术,未来市占率有望进一步提升。cvd是指利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程,是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。
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氮化铬铝(alcrn)涂层
alcrn涂层具有优良的热稳定性和耐腐蚀性,高硬度,高耐磨,高耐温,低摩擦系数等,耐热温度可以达到1000℃,而且涂层的硬度也有所提高,五金真空镀膜机,可达3500hv。---适用于高速干切削及高硬切削。针对铝压铸模, alcrn涂层能够有效减少常见的腐蚀性和黏料情况。图层种类涂层颜色涂层厚度纳米硬度摩擦系数应用温度alcrn黑灰色1-4μm3500hv0.31000℃主要特点高硬度,极耐磨损,优良的耐高温,化性能,防粘膜
适合加工各种合金钢、普碳钢、铸铁及淬硬模具钢、不锈钢等应用范围1.精密模具:冲压成型模具、拉伸、粉末治金模具、压铸模具适用于材料包括镍合金,稀有金属
2.切削刀具:钻头、铣刀、铰刀、滚齿刀、拉刀、圆锯片、舍弃式刀片、模切刀等刃具,
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